<p> <span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 24px;">Combat®氮化硼可加工陶瓷，AX05产品</span><br/> 同类型优异的Combat®可加工陶瓷AX05是具有99.7％以上高纯度的hBN。 凭借其高纯度特点，在超过2000ºC的惰性或真空环境下具有很好的耐温性，同时其在介电强度大于40kV/mm条件下保持电绝缘性能。 这让其成为要求高温性能和耐腐蚀性应用的很好选择。 <br/> AX05是一种具有优良导热性和耐耐热震性的独特无粘合剂陶瓷。 其高纯度特点让其特别适用于高纯度熔融金属坩埚、特种合金喷嘴、高温绝缘体等其他hBN陶瓷无效的应用。

<p> <span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 24px;">Combat®氮化硼可加工陶瓷，A产品</span><br/> Combat®可加工陶瓷A级使用B 2 O 3粘合剂系统为热压hBN增加机械强度。 作为从科学界发现热压hBN的优点之后的传统产品之一，A产品很久以前就被指定用于某些应用。 A为高温绝缘体、窑炉设备和通用应用提供了实用方案，并继续开发出新的应用。<br/> 由于其具有吸湿性的粘合剂系统，在储存和使用过程中务必注意避免暴露于潮湿环境。

<p> <span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 24px;">Combat®氮化硼可加工陶瓷，HP产品</span><br/> Combat®可加工陶瓷HP采用的是硼酸钙粘合剂系统。 其非常适合要求低热膨胀、高耐耐热震性和更强抗剥落性的应用。 由于其粘合剂系统可作为低湿度曝露环境产品的优越替代品，HP产品成为全球销售的主力hBN产品。<br/> 与所有其他hBN产品一样，HP和HPL非常方便加工成为公差准确的复杂形状。

<p> <span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 24px;">Combat®氮化硼可加工陶瓷，M和M26产品</span><br/> Combat®可加工陶瓷M和M26是提供的二氧化硅基体hBN陶瓷复合材料。 二氧化硅 (SiO2) 粘合剂系统有助于获得优异的耐湿/耐耐热震性。 这些产品可以在1400°C条件下工作。<br/> M26产品包含60％的hBN和40％的半导体级SiO 2 ，而M包含40％的hBN和60％半导体级SiO 2 。 M26产品在要求具有更优机械强度的应用中占据优势。 M产品在要求较高导热性和耐湿性的应用中占据优势<br/> 虽然M级和M26均为导热良好的材料，但该产品关键的特性是兼具高介电强度（>40KV/mm）和低介电常数k（<4）的电气性能，这让其非常适合在GHz范围的微波环境使用。 该产品已经成功通过MIL-I-10A的L542测试，该测试规程要求在高频测试前浸入水中保持48小时。<br/>

<p> <span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 24px;">Combat®氮化硼可加工陶瓷，ZSBN产品</span><br/> Combat®可加工陶瓷ZSBN兼具热压氮化硼的性能以及氧化锆和碳化硅的非反应性和强度。 常作为水平连铸分离环使用的这种产品具有可用于各种接触熔融金属应用的独特导热、化学、电气、磨损和机械加工性能。 <br/> ZSBN产品 - 高硬度ZrO2 颗粒;具有优异的耐磨性、无浸润性、高导热性和良好的高温强度。 ZSBN是诸如连铸分离环、金属雾化喷嘴和薄带铸造用侧封板等熔融金属应用的理想选择。 ZSBN其他潜在应用领域包括各种玻璃和轻金属浴??中的磨损件、导轨和滚筒。 <br/>